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天银机电融资融券信息显示，2023年8月11日融资净买入387.02万元；融资余额2.87亿元，较前一日增加1.37%。
融资方面，当日融资买入1092.19万元，融资偿还705.17万元，融资净买入387.02万元。融券方面，融券卖出1.16万股，融券偿还1.16万股，融券余量14.94万股，融券余额160.15万元。融资融券余额合计2.88亿元。
天银机电融资融券交易明细（08-11）
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